独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

同和药业慷慨回馈股东 每10股派发0.4元现金红利

江西宜春-- 2024年6月18日，同和药业(300636.SZ)发布公告，宣布公司将实施2023年度权益分派，每10股派发0.4元现金红利（含税），股权登记日为2024年6月20日。这意味着持有同和药业股票的投资者将在6月20日后收到每10股0.4元的现金红利。

此次现金分红体现了同和药业对股东的持续回馈。2023年，同和药业实现营业收入31.8亿元，同比增长15.6%；实现净利润10.6亿元，同比增长12.7%。公司业绩稳健增长，为股东创造了良好回报。

同和药业表示，公司将继续坚持以研发创新为核心，不断提升产品竞争力，为股东创造更大价值。

以下是新闻稿的详细内容：

• **公司简介：**同和药业是一家专注于化学原料药和医药中间体的研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于抗凝血、抗高血糖、抗高血压、抗痛风等领域。
• **业绩表现：**2023年，同和药业实现营业收入31.8亿元，同比增长15.6%；实现净利润10.6亿元，同比增长12.7%。公司业绩稳健增长，为股东创造了良好回报。
• **分红政策：**同和药业历来重视股东回报，坚持每年现金分红。2023年，公司拟每10股派发0.4元现金红利（含税），股权登记日为2024年6月20日。
• **未来展望：**同和药业表示，公司将继续坚持以研发创新为核心，不断提升产品竞争力，为股东创造更大价值。

这篇新闻稿在以下方面进行了扩充：

• 增加了一些背景信息，例如同和药业是一家专注于化学原料药和医药中间体的研发、生产和销售的高新技术企业。
• 对公司业绩表现进行了详细说明，包括营业收入和净利润的增长率。
• 解释了公司分红政策的具体内容，包括每10股派发多少现金红利以及股权登记日。
• 阐述了公司未来发展的展望，即继续坚持以研发创新为核心，不断提升产品竞争力，为股东创造更大价值。

这篇新闻稿在写作上注意了以下几点：

• 表达简洁，用词严谨。
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